具備對各種控制機理的深刻理解能力、自主實現能力和行業領先能力...
【原理圖設計】
電路設計
封裝
器件規格
可靠性
成本
交期
器件通用性
【PCB設計】
布局走線
板寬結構
可生產性
可測試性
可維修性
ESD
安規（產品安全性）
EMC：EMI電磁干擾、EMS電磁抗干擾
信號完整性：阻抗突變引起的反射與失真、網絡間的串擾、噪聲、電磁干擾和輻射、時序完整性
電源完整性：同步開關噪聲、諧振及邊緣效應、電源阻抗
【電路驗證調試測試】
上下電質量
電源紋波
動態負載
時鐘&頻偏
起振風險
通信質量
功耗
溫升
熱插拔
DC Power Cycle
低溫冷啟動
可靠性試驗
【主控芯片平臺】
兆易創新、航順、華大、新唐、ST、國芯、國芯、極海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC
【開發語言】
核心：C語言
擴展支持：java、C++
【核心流程】
系統組織結構
交互邏輯
功能分配
接口設計
運行設計
數據結構設計
出錯處理設計
功能擴展預留
在線升級
【運行平臺】
MCU
安卓
WINDOWS
LINUX
RTOS
OPENCPU
【產品支持】
協議文檔
接口文檔
規格書
測試demo源碼
PC測試工具
遠程升級工具
生產軟件工具
測試軟件工具
【輸出類型】
固件
APK
安卓sdk
MCU軟件庫
WINDOWS DLL庫
系統中間件
EXE
【擴展支持】
不同系統應用軟件簡易定制
安卓系統部分功能定制開發
【工藝能力】
層數/撓性層數：16/6
最小線寬/間距：3.0mil
最小機械鉆孔孔徑：0.25mm
板厚孔徑比：20：1
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
常規材料：PET、PEN、PI、FR-4、BT樹脂
特殊材料：無鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等
【生產能力】
批量：10000萬平方米/月
樣品：10-30款/天
出貨：樣品10天-12天，批量：15天-25天
【工藝能力】
層數：1-4
板厚：0.1mm-0.6mm
最小線寬/間距：3.0mil
最小機械鉆孔孔徑：0.25mm
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
常規材料：FR-4、BT樹脂
特殊材料：無鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等
【生產能力】
批量：15000萬平方米/月
樣品：50-80款/天
出貨：樣品1天-5天，批量：8天-20天
